公司簡(jiǎn)介
杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于中國(guó)(杭州)人工智能小鎮(zhèn)，并在上海及深圳設(shè)有公司分部。公司產(chǎn)品覆蓋應(yīng)用于5G無(wú)線通信鏈路高端芯片以及低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)射頻前端芯片等。作為浙江省科技型中小企業(yè)，杭州市雛鷹計(jì)劃企業(yè)以及杭州市余杭區(qū)企業(yè)研發(fā)中心，地芯致力于成為全球的5G物聯(lián)網(wǎng)通信鏈路模擬射頻芯片設(shè)計(jì)者和高效的物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案提供商。
1、公司目前已經(jīng)量產(chǎn)的射頻前端產(chǎn)品覆蓋各種物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，包括藍(lán)牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT等各類應(yīng)用；性能成本大幅降低；已經(jīng)落地?cái)?shù)家行業(yè)知名客戶。
2、射頻收發(fā)機(jī)產(chǎn)品已經(jīng)流片成功，性能大幅領(lǐng)先，可應(yīng)用于多模物聯(lián)網(wǎng)，圖傳，5G小基站，WiFi 6以及各類無(wú)線專網(wǎng)等應(yīng)用。
3、獲得2019中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽浙江省全行業(yè)初創(chuàng)組第一名，電子信息組全國(guó)初創(chuàng)組第四名的榮譽(yù)。
4、已授權(quán)16項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)專利；并有16項(xiàng)中美發(fā)明專利申請(qǐng)中。
5、已經(jīng)完成2輪融資，由知名投資機(jī)構(gòu)、以及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體龍頭企業(yè)戰(zhàn)略投資。
杭州總部
