公司簡介
杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于中國(杭州)人工智能小鎮，并在上海及深圳設有公司分部。公司產品覆蓋應用于5G無線通信鏈路高端芯片以及低功耗高性能的物聯網射頻前端芯片等。作為浙江省科技型中小企業，杭州市雛鷹計劃企業以及杭州市余杭區企業研發中心，地芯致力于成為全球的5G物聯網通信鏈路模擬射頻芯片設計者和高效的物聯網通信解決方案提供商。
1、公司目前已經量產的射頻前端產品覆蓋各種物聯網市場，包括藍牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT等各類應用；性能成本大幅降低；已經落地數家行業知名客戶。
2、射頻收發機產品已經流片成功，性能大幅領先，可應用于多模物聯網，圖傳，5G小基站，WiFi 6以及各類無線專網等應用。
3、獲得2019中國創新創業大賽浙江省全行業初創組第一名，電子信息組全國初創組第四名的榮譽。
4、已授權16項集成電路布圖設計專利；并有16項中美發明專利申請中。
5、已經完成2輪融資，由知名投資機構、以及國內半導體龍頭企業戰略投資。
杭州總部
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